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技术特点
以铜箔为基材，表面涂覆高性能散热涂层，具有较高的热传导性能；
超薄铜箔涂覆高耐高温型胶粘剂，具有优良的耐热性能；
胶带具有电磁屏蔽功能，具有良好的耐热性、耐候性、耐水性；
胶带产品超薄设计，适合于电子元器件和部件的薄型设计。
胶带构成
胶粘剂类型 | 胶带厚(mm) | 离型膜(mm) | 产品规格 |
丙烯酸酯系 | 0.040 | 0.050 | MAX 580mm |
主要用途
适用于电子产品发热元器件的散热用途。
适用于电子产品的电磁屏蔽用途。
技术参数
测试项目 | 测试值 | 测试方法 | |
粘着力(gf/25mm) | 700 | JISZ0237 8标准 | |
保持力(mm) | 0.2 | JISZ0237 11标准 | |
滚球初粘力(J.DOW法) | 32 | JISZ0237 12标准 | |
导热系数（W/m·K） | 水平 | 330 | 内部测试方法 |
垂直 | 32 | ||
辐射率 | 0.97 | 黑体的辐射率为1 | |
表面电阻（Ω/□） | 107-109 | 表面阻抗测试仪 | |
保存期限
本产品的保存期限为纳入后半年。避免日光直射、高温(40C)以上、高湿(70%RH以上)等的条件下放置。