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100-0059

100-0059

100-0059

应用领域：通讯领域材料：PI: 1 mil Cu: 1 oz (RA) PI: 1 mil 表面处理：Sn plating

发布日期：1970/01/01

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0519-88962826,88930721
传真：0519-88965531
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应用领域：通讯领域材料：PI: 1 mil Cu: 1 oz (RA) PI: 1 mil 表面处理：Sn plating