银浆

VFD用银电级浆料
（Soldable silcer paste）

牌号（Designation）:SP-5065N、SP-5070N、SP-5075N
使用条件（Application）
基材（Substrate）：玻璃基体、AI203陶瓷基体、Sic基体、及其它陶瓷基体。
成膜方式（Application）：丝网印刷150～250目（Screen Print150～250mcsh）。
干燥条件（Drying）180℃～250℃/5min.
烧成条件（Firing Process）：580℃±20℃（Pcak　Temp）峰值温度，保温（Keeping time）10min

烧结周期（Firing cycle）60min

银含量（Siver content）：65±2%，70±2%，75±2%。
储存（Storage）：﹤25℃时间6个月（Six months）
烧成膜基本性能（The properties of fired film）
成膜致密，光滑，有金属光泽，与玻璃及陶瓷基体匹配良好。

(Smooth and condense film with silver colour compatible with oh miccontact layer)

方阻（Sheet resistivity）:≤4m∩。
附着力（Adhesive strength）：≥2kg/mm2,(∮0.8m引线)。
可焊性（Solder ability）：Sn62Pb36Ag2,215℃～235℃浸锡面积（covered area）: ≥90%。
耐焊性（Solder resistance）：215℃～235℃≥5（sec）。

中温银电极浆料

牌号（Designation）：SP-5065? SP-5070? SP-5075
使用条件（Application）：
基材（Substrate）：玻璃基体、AI203陶瓷基体、Sic基体、及其他陶瓷基体。
成膜方式（Application）：丝网印刷150～250目（Screen Print150～250mcsh）。
干燥条件（Drying）180℃～250℃/5min.
烧成条件（Firing Process）：580℃±20℃（Pcak　Temp）峰值温度，保温（Keeping time）10min

烧结周期（Firing cycle）60min

银含量（Siver content）：65±2%，70±2%，75±2%。
储存（Storage）：﹤25℃时间6个月（Six months）
烧成膜基本性能（The properties of fired film）

1、成膜致密，光滑，有金属光泽，与玻璃及陶瓷基体匹配良好。
(Smooth and condense film with silver colour compatible with oh miccontact layer)
2、方阻（Sheet resistivity）:≤4m∩。
3、附着力（Adhesive strength）：≥2kg/mm2,(∮0.8m引线)。
4、可焊性（Solder ability）：Sn62Pb36Ag2,215℃～235℃浸锡面积（cover area）: ≥90%
5、耐焊性（Solder resistance）：215℃～235℃≥5（sec）。

高温烧结用银电极浆料
牌号：SP-6050N? SP-6055N? SP-6060N
用途：用于压电陶瓷可焊银电极的形成。

浆料特性

1、银含量：SP-6050N：55±2%：SP-6055N：60±2%：SP-6060N:65±2%：
2、粘度：400～500kcps(4#转子25℃，0.3
3、银含量：SP-6050N：55±2%：SP-6055N：60±2%：SP-6060N:65±2%：
4、粘度：400～500kcps(4#转子25℃，0.3
5、银含量：SP-6050N：55±2%：SP-6055N：60±2%：SP-6060N:65±2%：
6、粘度：400～500kcps(4#转子25℃，0.3