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LED：osram
• 硅树脂透镜 陶瓷基板封装
• 其高密度数组的超紧凑型封装 (尺寸仅 3 mm x 3 mm)，不仅节省了空间，而且简化了电路设计
• 完整的色温范围
• 最大可承受 1.5 A 的驱动电流
• 高反射封装
• 使用寿命超过 50,000 小时，具体取决于应用条件
• 产品版本多样，能满足特定应用需求
铝基板说明:
铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层（铜箔）、绝缘层和金属基层。
与传统的FR-4 比，铝基板能够将热阻降至最低，使铝基板具有极好的热传导性能；与厚膜陶瓷电路相比，它的机械性能又极为优良。
此外，铝基板还有如下独特的优势：
符合RoHs 要求；
更适应于 SMT 工艺；
在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理，从而降低模块运行温度，延长使用寿命，提高功率密度和可靠性；
减少散热器和其它硬件（包括热界面材料）的装配，缩小产品体积，降低硬件及装配成本；将功率电路和控制电路最优化组合；
取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力。
灯板基材：2MM铝基板
灯板电压：DC12V
灯板电流：1A-2A
灯板功率：24W最大
灯板连接形式：热插拔
包装：
