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热固性PI、PEEK、PAI、POM真空吸笔
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热固性PI、PEEK、PAI、POM真空吸笔

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发布日期:1970/01/01
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  热固性PI、PEEK、PAI、POM等吸笔头(有防静电需求也可以配料生产加工),除了耐受高温、低摩擦、电气性能优异意外,其便捷的结构设计通过手动真空吸笔,拾取电子零件及小产品特别方便、简单,其体积小,但是吸力强,移动快速轻便,不会污染产品表面。真空吸头有多种尺寸可供选择,以适应大小不同的芯片。