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产品描述：
CHCu307
(T307)
符合：GB ECuNi-B
说明:CHCu307是低氢型药皮Cu70Ni30铜镍焊条.采用直流反接.该焊条电弧稳定,焊缝成型良好.
用途:主要用于焊接70-30铜镍合金或70-30铜镍合金/645-III钢复合金属及70-30铜镍合金做覆层,645-III钢做基层的衬里结构的符合金属.
熔敷金属化学成份：(%)
Cu | Si | Mn | Fe | Ti | Ni | P | S | Pb | Pb+Zn |
余量 | ≤0.5 | ≤2.5 | ≤2.5 | ≤0.5 | 29.0-33.0 | ≤0.020 | ≤0.015 | ≤0.02 | ≤0.5 |
熔敷金属力学性能：
抗拉强度6b(MPa) | 伸长率§5(%) | 冷弯角 |
≥350 | ≥20 | 180° |
参考电流：(DC+)
焊条直径(mm) | 3.2 | 4.0 | 5.0 |
焊接电流(A) | 95-120 | 120-150 | 150-180 |
注意事项：
1:焊前焊条须经300度烘焙1小时。
2:焊前焊接表面的水分,油污,氧化物等杂质必须清除干净。
3;焊前若不预热,层间温度应低于150度,采用能够短弧焊。