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CHH708
符合： GB E5018-G
相当：AWS E7018- G
说明：CHH708是铁粉低氢钠型药皮的低温钢焊条。直交流两用，可进行全位置焊接。在-70℃时焊缝金属仍具有良好的冲击韧性。...
发布日期：1970/01/01
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产品描述:
CHH708
符合： GB E5018-G
相当：AWS E7018- G
说明：CHH708是铁粉低氢钠型药皮的低温钢焊条。直交流两用，可进行全位置焊接。在-70℃时焊缝金属仍具有良好的冲击韧性。
用途：用于焊接-70℃工作的2.5Ni等低温用低合金钢结构。
熔敷金属化学成分： (%)
C | Mn | Si | Ni | P | S |
≤0.08 | ≤1.25 | ≤0.60 | 2.00-2.75 | ≤0.020 | ≤0.015 |
熔敷金属力学性能：（620℃×1h回火）
抗拉强度 （бb(Mpa) | 屈服强度 бs(MPa) | 伸长率 δ5（%） | 冲击功Akv(J) |
-70℃ | |||
≥490 | ≥390 | ≥22 | ≥27 |
药皮含水量≤0.25%
X射线探伤要求：Ⅰ级
参考电流：（DC+或AC空载电压≥70V）
焊条直径(mm) | 3.2 | 4.0 | 5.0 |
焊接电流（A） | 90-120 | 140-180 | 170-210 |
注意事项：
1、焊前焊条须经过350~400℃烘焙1~2小时，烘焙过的焊条应及时用完。否则必须重烘。
2、焊前必须对焊件进行150℃左右的预热，以防止产生裂纹。
3、焊件如须消除应力时，可以在焊后进行600~650℃回火处理。