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产品描述:
CHH608
(W608)
符合： GB E5018-C1
相当：AWS E8018- C1
说明：CHH608是铁粉低氢钠型药皮的低温钢焊条。采用直流反接，可进行全位置焊接。 焊接工艺性能优良，焊缝金属在-60℃时金属仍具有良好的冲击韧性。
用途：用于焊接-60℃工作的2.5Ni等低温用低合金钢结构。
熔敷金属化学成分： （％）
C | Ni | Si | Mn | P | S |
≤0.12 | 2.00-2.75 | ≤0.80 | ≤1.25 | ≤0.030 | ≤0.030 |
熔敷金属力学性能：（600℃×1h回火）
抗拉强度 （бb(Mpa) | 屈服强度 бs(MPa) | 伸长率 δ5（%） | 冲击功Akv(J) |
-60℃ | |||
≥550 | ≥460 | ≥19 | ≥27 |
药皮含水量≤0.2%
X射线探伤要求：Ⅰ级
参考电流：（DC+）
焊条直径(mm) | 3.2 | 4.0 | 5.0 |
焊接电流（A） | 90-120 | 140-180 | 180-210 |
注意事项：
1、焊前焊条须经过400℃烘焙1小时，随供随用。
2、焊前必须对焊件清除油、锈、水份等杂质。