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CHE758
符合：GB E7518-G
AWS E11018-G
说明：CHE758是铁粉低氢钾型药皮的低合金钢焊条，交直流两用，可进行全位置焊接，焊条名义效率为110%左右，焊缝金属具有优良的低温韧性及抗裂性能。...
发布日期：1970/01/01
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产品描述:
CHE758
符合：GB E7518-G
AWS E11018-G
说明：CHE758是铁粉低氢钾型药皮的低合金钢焊条，交直流两用，可进行全位置焊接，焊条名义效率为110%左右，焊缝金属具有优良的低温韧性及抗裂性能。
用途：用于焊接相应强度级别的低合金钢重要结构。如15MnMoVN、14MnMoNbB和WEL-TEN80等钢的焊接构件。
熔敷金属化学成份：
C | Mn | S | P | Si | Ni | Cr | Mo | V |
≤0.10 | ≥1.00 | ≤0.035 | ≤0.035 | ≤0.60 | ≥1.25 | ≤0.80 | ≥0.20 | ≤0.10 |
熔敷金属力学性能：（620℃×1h）
抗拉强度 （бb(Mpa) | 屈服强度 б0.2(MPa) | 伸长率 δ5（%） | 冲击功Akv(J) |
-50℃ | |||
≥740 | ≥640 | ≥13 | ≥27 |
药皮含水量≤0.15%
X射线探伤要求：Ⅰ级
参考电流：（DC+或AC空载电压≥70V）
焊条直径(mm) | 3.2 | 4.0 | 5.0 |
焊接电流（A） | 90-135 | 140-180 | 190-250 |
注意事项：
1、焊前焊条须经过380~400℃左右烘焙1~2小时，随烘随用。
2、焊前对焊件必须清除锈、油污、水份等杂质。
3、采用短弧焊接，窄道焊方法。