 |
|
CHE757Ni
符合：GB E7515-G
AWS E11015-G
说明：CHE757Ni是低氢钠型药皮的低合金钢焊条，采用直流反接，可进行全位置焊接，熔敷金属具有良好的综合力学性能
发布日期：1970/01/01
发联系信- 产品详情
产品描述:
CHE757Ni
(J757Ni)
符合：GB E7515-G
AWS E11015-G
说明：CHE757Ni是低氢钠型药皮的低合金钢焊条，采用直流反接，可进行全位置焊接，熔敷金属具有良好的综合力学性能，尤其是具有较高的低温冲击韧性和优良的抗裂性能。
用途：主要用于焊接相应强度级别的低合度金钢重要结构。如14MnMoNbB和WEL-TEN80等钢的焊接构件。
熔敷金属化学成份： (%)
C | Mn | Si | S | P | Ni | Cr | Mo |
≤0.08 | ≥1.20 | ≤0.60 | ≤0.030 | ≤0.030 | ≤2.00-2.80 | ≤0.20 | 0.40-0.80 |
熔敷金属力学性能：（620℃×1h）
抗拉强度 （бb(Mpa) | 屈服强度 б0.2(MPa) | 伸长率δ5（%） | 冲击功Akv(J) |
-40℃ | |||
≥740 | ≥640 | ≥13 | ≥27 |
药皮含水量≤0.15%
X射线探伤要求：Ⅰ级
参考电流：（DC+）
焊条直径（mm） | 3.2 | 4.0 | 5.0 |
焊接电流（A） | 90-135 | 140-180 | 190-250 |
注意事项：
1、 焊前焊条须经过380~400℃左右烘焙1~2小时，随烘随用。
2、 焊前对焊件必须清除锈、油污、水份等杂质。
3、 施焊时须用短弧操作，以窄道焊为宜。