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产品描述:
CHE757
（J757）
符合：GB E7515-G
相当：AWS E11015-G
说明：CHE757是低氢钠型药皮的低合金钢焊条，采用直流反接，可进行全位置焊接。
用途：用于焊接抗拉强度相当于740 MPa左右的低合金钢结构。
熔敷金属化学成份： （%）
C | Mn | Si | S | P | Mo |
≤0.15 | ≥1.00 | ≤0.60 | ≤0.035 | ≤0.030 | ≤1.00 |
熔敷金属力学性能：(620℃×1h回火)
抗拉强度 бb(Mpa) | 屈服强度 （б0.2）MPa | 伸长率（δ5） % | 冲击功Akv（J） |
常温 | |||
≥740 | ≥640 | ≥13 | ≥27 |
药皮含水量≤0.15%
X射线探伤要求：Ⅰ级
参考电流：（DC＋）
焊条直径（mm） | 2.0 | 2.5 | 3.2 | 4.0 | 5.0 |
焊接电流（A） | 40-70 | 60-90 | 80-110 | 130-170 | 160-200 |
注意事项：
⒈焊前焊条须经350～380℃烘焙1小时，随烘随用。
⒉焊前对焊件必须清除油、锈、水份等杂质。
⒊采用短弧焊接，窄道焊方法。