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CHE558Ni
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CHE558Ni

符合:GB E5518-C3 相当:AWS E8018-C3 说明:CHE558Ni是铁粉低氢钠型药皮的低合金耐侯钢焊条,交直流两用,可进行全位置焊接,熔敷金属具有优良的力学性能及低温韧性。...
发布日期:1970/01/01
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产品描述:

CHE558Ni

符合:GB  E5518-C3

相当:AWS E8018-C3

说明:CHE558Ni是铁粉低氢钠型药皮的低合金耐侯钢焊条,交直流两用,可进行全位置焊接,熔敷金属具有优良的力学性能及低温韧性。

用途:用于焊接相同等级的低合金钢结构如15MnTi、15MnV等。

熔敷金属化学成份: (%)

C

Mn

Si

S

P

Ni

Cr

Mo

V

≤0.12

0.40-1.25

≤0.80

≤0.030

≤0.030

0.8-1.10

≤0.15

≤0.35

≤0.05

熔敷金属力学性能:

抗拉强度 (бb)MPa

屈服点 (бs)MPa

伸长率(δ5) %

冲击功Akv(J)

-40℃

≥540

440-540

≥22

≥27

药皮含水量≤0.3% 

X射线探伤要求:Ⅰ级

参考电流:(DC+或AC空载电压≥70V)

焊条直径(mm)

2.5

3.2

4.0

5.0

焊接电流(A)

70-110

100-140

140-180

190-240

注意事项:

⒈焊前焊条须经350℃烘焙1~2小时,随烘随用。

⒉焊前对焊件必须清除油、锈、水份等杂质。

⒊采用短弧操作,窄道焊方法。