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CHE507CuP
相当：GB E5015-G
说明：CHE507CuP是低氢钠型药皮的低合金钢焊条。采用直流反接，可进行全位置焊接，焊缝金属具有抗大气、耐海水腐蚀性能。
用途：适用于铜磷系统的抗大气、耐海水腐蚀的低合金钢结构的焊接。...
发布日期：1970/01/01
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产品描述:
CHE507CuP
（J507CuP）
相当：GB E5015-G
说明：CHE507CuP是低氢钠型药皮的低合金钢焊条。采用直流反接，可进行全位置焊接，焊缝金属具有抗大气、耐海水腐蚀性能。
用途：适用于铜磷系统的抗大气、耐海水腐蚀的低合金钢结构的焊接。如16MnPNbRE、09MnCuPTi、08MnP等。
熔敷金属化学成份： （%）
C | Mn | Si | S | P | Cu |
≤0.12 | 0.80-1.30 | ≤0.80 | ≤0.035 | 0.06-0.12 | 0.20-0.50 |
抗拉强度 （бb）MPa | 屈服点 （бs）MPa | 伸长率（δ5） % | Akv冲击功（J） |
常温 | |||
≥490 | ≥390 | ≥22 | ≥27 |
药皮含水量≤0.3%
射线探伤要求：Ⅰ级。
参考电流： （DC＋）
焊条直径（mm） | 2.5 | 3.2 | 4.0 | 5.0 |
焊接电流（A） | 60-90 | 90-120 | 140-180 | 170-210 |
注意事项：
⒈焊前焊条须经350℃烘焙1小时,随烘随用。
⒉焊前对焊件必须清除油、锈、水份等杂质。
⒊采用短弧操作,窄道焊方法。