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BGA返修系统
BGA返修系统

BGA返修系统

BGA返修系统焊接速度快,热变形小,只加热返修元件表面,对周边影响小,密集焊接首选
发布日期:2019/11/28

产品分类

联系信息

  • 电话:
    0519-86225678,400-789-7899
  • 传真:0519-86558599
  • 地址:常州市武进国家高新区凤翔路11号
  • 产品详情

  特 点

● 精细焊接,焊点光亮美观。

● 焊接速度快,热变形小,只加热返修元件表面,对周边

  影响小,密集焊接首选。

● 热量充沛、回流曲线控制精准。

● 无需更换喷嘴,加热图形可编程。

● 21.5英寸触摸屏,高精度触摸笔绘制加热图形。

 主要技术参数

 

电源电压220V AC 50Hz
总功率 2700W(Max)
激光类型光纤激光
激光功率80W
光斑尺寸Φ1~3mm
加热可编程范围60×60mm
加热扫描速度100-7000mm/s
底部预热面积300×300mm
底部预热功率600W×4
最大PCB尺寸320×350mm
PCB预热温度范围室温~200℃
对位精度±0.025mm
外形尺寸1280(L)mm×1020(W)mm×1700(H)mm