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- 产品详情
特 点
● IR红外回流焊系统
红外温度传感器直接检测BGA表面温度，真正实现闭环控制，保证精确的温度工艺窗口，热分布均匀。
● RPC回流焊监控摄像仪
可以从不同角度观测BGA锡球的熔化过程，为捕捉精确可靠的工艺曲线提供关键性的帮助。
● BGASOFT操控软件
连接PC可以记录、控制、分析整个工艺流程，并产生曲线图，满足现代电子工业的制程要求。
● CONTROL BOX操控键盘
多功能操作键盘,使连续返修变得更加高效和简便。
主要技术参数
IR红外回流焊系统
| 总功率 | 2800W（Max） |
| 底部预热功率 | 400W×4=1600W（暗红外发热器） |
| 500W×4=2000W（高红外发热管可选配） | |
| 顶部加热功率 | 120W×6=720W （红外发热管，波长约2～8μm） |
| 顶部加热器尺寸范围 | 20～60mm（X、Y方向均可调 ） |
| 底部辐射预热器尺寸 | 290×290mm |
| 最大线路板尺寸 | 390mm×420mm |
| 通 讯 | USB（可与PC联机 ） |
| 测温传感器 | 非接触式红外 |
| 重 量 | 约52Kg |
| 外形尺寸 | 850(L)mm×720(W)mm×730(H)mm |
RPC回流焊监控摄像仪
| 摄像仪 | 22×10倍放大 |
| 水平清晰度480线 | |
| PAL制式 | |
| CONTROL BOX | 多功能操作键盘 |
视频采集卡
| 采集卡 | 四路模拟视频输入 |
| VIDEO SOFT | 专业视频采集软件 |
电脑
| PC主机 | 联想含鼠、键（选配） |
| LCD | 17寸(选配） |