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- 产品详情
特 点
● IR红外回流焊系统
红外温度传感器直接检测BGA温度,实现真正闭环控制,保证精确的温度工艺窗口,热分布均匀。
● PL精密对位贴放系统
采用可见双色光视觉对位,锡球与焊盘的重合对位科学精准,操控简单,贴放自如。
● RPC回流焊监控摄像仪
可以从不同角度观测BGA锡球的熔化过程,为捕捉精确可靠的工艺曲线提供关键性的帮助。
● BGASOFT操控软件
连接PC可以记录、控制、分析整个工艺流程,并产生曲线图,满足现代电子工业的制程要求。
● CONTROL BOX操控键盘
多功能操作键盘,使连续返修变得更加高效和简便。
主要技术参数
IR红外回流焊系统
总功率 | 2800W(Max) |
底部预热功率 | 400W×4=1600W(暗红外发热器) |
500W×4=2000W(高红外发热管可选配) | |
顶部加热功率 | 120W×6=720W (红外发热管,波长约2~8μm) |
顶部加热器尺寸范围 | 20~60mm(X、Y方向均可调 ) |
底部辐射预热器尺寸 | 260×260mm |
最大线路板尺寸 | 390mm×420mm |
通 讯 | USB(可与PC联机 ) |
测温传感器 | 非接触式红外 |
重 量 | 约75Kg |
外形尺寸 | 850(L)mm×720(W)mm×730(H)mm |
PL精密贴放系统
摄像仪 | 22×10倍放大;12V\\300mA;水平清晰度480线;PAL制式 |
棱镜尺寸 | 50mm×50mm |
可对位的BGA尺寸 | 2x2~60x60(mm) |
摄像仪输出信号 | 视频VIDEO信号 |
RPC回流焊监控摄像仪
摄像仪 | 22×10倍放大 |
水平清晰度480线 | |
PAL制式 | |
CONTORL | 多功能操作键盘 |
视频采集卡
采集卡 | 四路模拟视频输入 |
VIDEO SOFT | 专业视频采集软件 |
电脑
PC主机 | 联想含鼠、键(选配) |
LCD | 17寸(选配) |