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- 电话：
0519-86225678,400-789-7899 - 传真：0519-86558599
- 地址：常州市武进国家高新区凤翔路11号
- 产品详情
特 点
1. 全新组合式工作平台，使维修更加方便。
2. 上下同时加热，特别适合拆取BGA及其它需要进行预热工序的芯片。
3. 可根据线路板尺寸大小的不同进行调节。
4. 可根据需要选择真空吸放芯片的功能装置。
规 格
| 外形尺寸 | 517 (L) × 340 (W) × 380 (H)mm |
| 最大线路板尺寸 | 350 (L) × 280 (W)mm |
| 高度 | 200 mm |
| 微调高度 | 60 mm |