 |
|
发联系信联系信息
- 电话：
0519-86225678,400-789-7899 - 传真：0519-86558599
- 地址：常州市武进国家高新区凤翔路11号
- 产品详情
特 点
1. 自动化程度高，一键完成拆焊流程、芯片的吸取和贴放，操作得心应手。
2. 无需热风风嘴，BGA植球过程没有气流作用，植球成功率高。
3. 红外加热与热风加热的有机结合：顶部采用暗红外开放式加热，底部采用红外大面积预热外还有局部热风预热。不仅减少了BGA封装表面与焊点之间的垂直温差，而且缩短了BGA拆焊的时间。
4. 采用非接触式红外测温传感器对BGA表面温度进行全闭环控制，保证精确的温度工艺窗口，热分布均匀。
5. 可以根据PCB的大小选择合适的预热区域，底部红外预热发热盘均单独控制。植球加热可批量完成。
6. 良好的一体化设计，返修系统中的对位、贴放和拆焊加热系统有机结合。
7. 采用（蓝橙光学色差对位）原理，摇杆控制，清晰精准，贴放自如。
8. 强力横流风扇，风速可调，散热均匀，满足PCB的降温斜率。
9. QUICKSOFT操作界面，不仅设置有操作权限控制，而且具有Profile的分析功能，对预热速度、峰值温度、保温时间、冷却速率等参数均可进行有效的分析。
主要技术参数
| 总功率 | 5000W（max） |
| 电源 | 220V/230V CA、05/60HZ |
| 顶部红外加热功率 | 800W |
| 底部预热功率 | 400W × 8 = 3200W 分四档控制 |
| 底部热风加热器功率 | 800W |
| 侧面冷却风扇风速 | ≤3.5 m3/min |
| 底部热风加热温度 | 500℃（MAX） |
| 预热温度范围 | 500℃（MAX） |
| 顶部加热器可调范围 | 20 ~ 60mm |
| 底部辐射预热尺寸 | 550mm × 450mm |
| 最大线路板尺寸 | 600mm × 500mm |
| 芯片尺寸范围 | 2 × 2mm ~ 60 × 60mm |
| 贴放精度 | ±0.025mm |
| 贴放力 | 1.5N |
| 摄像仪 | 12V/300mA |
| 22 × 10倍放大；水平清晰度480线 | |
| PAL制式（逐行倒相制式） | |
| LED照明 | 蓝色LED上照明 橙色LED下照明 （亮度可调） |
| LCD显示窗口 | 100 × 75（mm） 6 × 21个字符 |
| 通讯 | 标准RS-232C （可与PC联机） |
| 真空泵 | 12V/300mA, 0.5M0pa（max） |
| 外接K型传感器 | 5个 |
| 净重 | 160kg |
| 外形尺寸 | 1150(L)mm × 800(W)mm × 800H(mm) |