您好,欢迎来到云企聚![服务商申请]关于我们首页
快克智能装备股份有限公司
快克锡焊股份    快克智能装备股份有限公司
首页 > 产品列表 > BGA返修设备 >热风型BGA返修台 >BGA返修设备 QUICK EA-A20
BGA返修设备         QUICK EA-A20
BGA返修设备         QUICK EA-A20

BGA返修设备 QUICK EA-A20

暂无
发布日期:1970/01/01

产品分类

联系信息

  • 电话:
    0519-86225678,400-789-7899
  • 传真:0519-86558599
  • 地址:常州市武进国家高新区凤翔路11号
  • 产品详情

  特 点

● 自动化程度高,一键完成芯片的拆焊、吸取和贴放,操作得心应手。
● 采用大功率无刷直流风机,传感器闭合回路,微电脑过零触发控温,产生大风量恒温热风。无须外接气源,应用灵活。
● 7段式温区控制,对镜面反光BGA、多层BGA、金属屏蔽罩、POP都能轻松应对,保障拆焊的成功率。
● 良好的一体化设计,加热系统与对位系统有机结合。
● 采用可见双色光学棱镜对位原理,摇杆控制,精准清晰。
● 强力横流风扇,风速可调,按工艺要求致冷下加热区和PCB。
● QUICKSOFT操作界面,不仅有操作权限控制,而且具有Profile的分析功能,对预热速度、峰值温度、保温时间、冷却速率等参数均可进行有效的分析。
● 配有多款钛合金热风风嘴,更换简单快捷。

  主要技术参数

  总功率   6600W(Max)
  电源规格   220V AC 50HZ
  热风温度范围   室温~400℃(Max)
  底部预热范围   室温~400℃(Max)
  顶部热风加热功率   1200W
  底部热风加热功率   1200W
  底部红外预热功率   4000W
  底部辐射预热尺寸   550mm × 450mm
  最大线路板尺寸   600mm × 650mm
  芯片尺寸范围   2 × 2mm~ 60 × 60mm
  贴片精度   ±0.025mm
  侧面冷却风扇可调风速   ≤3.5 m3/min
  摄像仪   22 × 10倍放大
    平清晰度480线
    PAL制式
  外接K型传感器   5个
  通讯   标准RS-232C (可与PC联机)
  外型尺寸   1150(L)mm × 800(W)mm × 800(H)mm
  设备重量   约160kg