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- 产品详情
特 点
1. 不需要喷嘴。在回流过程中不存在可能吹动或晃动元件的气流。
2. 在返修过程可以用非接触红外测温传感器作实时温度测量和温度的全闭环控制。满足无铅工艺的要求。
3. 可以通过利用反射箔覆盖的方法减少传送到相邻元件的热量。
4. 可以用工艺摄像机对BGA返修中的焊点回流过程进行工艺监控。
5. BGA植球过程没有气流作用，BGA重新植球的成功率接近100%。
主要技术参数
IR红外返修系统
| 型号 | IR2005 |
| 总功率 | 1600W（max） |
| 底部预热功率 | 400W×2=800W （暗红外陶瓷发热板） |
| 顶部加热功率 | 120W×6=720W （红外发热管，波长约 2～8μm） |
| 顶部加热器尺寸 | 60×60mm |
| 底部辐射预热器尺寸 | 135×250mm |
| 顶部加热器可调范围 | 20～60mm（X、Y方向均可调） |
| 真空泵 | 12V/300mA, .0 5M0pa（max） |
| 顶部冷却风扇 | 12V/300mA 5 CF1M |
| 激光对位管 | 3V/30mA |
| 上下移动电机 | 24VDC/100mA |
| 上下移动臂行程 | 93mm |
| 最大线路板尺寸 | 300mm×300mm |
| LCD显示窗口 | 65.7×23.5mm 6 × 21个字符 |
| 烙铁 | 数显智能无铅烙铁 |
| 烙铁功率 | 60W |
| 通讯 | RS-232C（可与PC联机） |
| 红外测温传感器 | 0～300℃（测温范围） |
| 外接K型传感器 | 选购件 |
| 重量 | 13Kg |
PL精密贴放系统
| 型号 | PL2005 |
| 功率 | 约15W |
| 摄像仪 | 22×10倍放大 |
| 水平清晰度480线；PAL制式 | |
| 棱镜尺寸 | 50mm×50mm |
| 可对位的BGA尺寸 | 50mm×50mm |
| 真空泵 | 12V/600mA . 05 M0pa（max） |
| 摄像仪输出信号 | 视频VIDEO信号 |
| 重量 | 22Kg |