 |
|
发联系信联系信息
- 电话：
0519-86225678,400-789-7899 - 传真：0519-86558599
- 地址：常州市武进国家高新区凤翔路11号
- 产品详情
特 点
1. IR2015 红外回流焊部分
红外温度传感器直接检测BGA表面温度，真正实现闭环控制，保证精确的温度工艺窗口，热分布均匀。
2. PL2015 精密对位贴放系统
采用可见双色光视觉对位，锡球与焊盘的重合对位科学精准，操控简单，贴放自如。
3. RPC2015 焊接工艺控制摄像仪
可以从不同角度观测BGA锡球的熔化过程，为捕捉精确可靠的工艺曲线提供关键性的帮助。
4. IRSOFT 焊接工艺操控软件
连接PC可以记录、控制、分析整个工艺流程，并产生曲线图，满足现代电子工业的制程要求。
主要技术参数
IR红外返修系统
| 型号 | IR2015 |
| 总功率 | 2800W（max） |
| 底部预热功率 | 500W×4=2000W（高红外发热管/暗红外发热器可选择） |
| or 400W×4=1600W | |
| 顶部加热功率 | 120W×6=720W （红外发热管，波长约2～8μm） |
| 顶部加热器尺寸 | 60×60mm |
| 底部辐射预热器尺寸 | 267×280mm |
| 顶部加热器可调范围 | 20～60mm（X、Y方向均可调） |
| 真空泵 | 12V/300mA, .0 5M0pa（max） |
| 顶部冷却风扇 | 12V/300mA 5 CF1M |
| 激光对位管 | 3V/30mA |
| 上下移动电机 | 24VDC/100mA |
| 上下移动臂行程 | 93mm |
| 最大线路板尺寸 | 420mm×500mm |
| LCD显示窗口 | 65.7×23.5mm 6 × 21个字符 |
| 通讯 | RS-232C（可与PC联机） |
| 红外测温传感器 | 0～300℃（测温范围） |
| 外接K型传感器 | 可选件 |
PL精密贴放系统
| 型号 | PL2015 |
| 功率 | 约15W |
| 摄像仪 | 22×10倍放大；12V/300mA；水平清晰度480线；PAL制式 |
| 棱镜尺寸 | 50mm×50mm |
| 可对位的BGA尺寸 | 50mm×50mm |
| 真空泵 | 12V/600mA.05 M0pa（max） |
| 摄像仪输出信号 | 视频VIDEO信号 |
| 重量 | 22Kg |
RPC回流焊工艺摄像仪
| 型号 | RPC2015 |
| 功率 | 约15W |
| 摄像仪 | 22×10倍放大；12V/300mA；水平清晰度480线；PAL制式 |