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◎SnCu4.0无铅焊锡条化学成分 ％ GB/T20422-2006
Sn | Ag | Cu | Sb | Bi | Ni | Zn | Al | As | 添加剂 |
余量 | く 0.003 | 4.0-4.5 | く0.03 | く0.05 | く0.001 | く0.003 | く0.001 | く0.001 | 0-2 |
◎SnCu4.0无铅焊料主要物理性能及适用工艺
熔融温度 ℃ | 钎焊头强度 (б/MPa) | 电阻率 ρ平均/Ω.m.10-6 | 适用工艺 |
238-247 | 20.8 | 0.102 | 电子元器件搪锡 |
该款无铅锡条是专为电子元器件引线的高温搪锡而研发，其能长时间处于高温下作业（工作温度可长时间设定在4000C-4500C左右），锡缸表面呈白亮镜面、氧化少、焊接处表现光亮、平滑无凸点及黑点出现，同时能够满足树脂型焊剂及特种无铅免清洗助焊剂的使用要求。特别适用于变压器制造行业的自溶漆包线的搪锡工艺制造。
◎可供产品规格（铸造型、挤压型）
标准产品： 铸造锡条:0.6KG/根，挤压锡条：0.5Kg/根
非标准产品：视用户要求订做
◎包装方式:
焊锡条：20KG/箱或按协议包装；
贮于阴凉通风、干燥处。