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Sn97Ag3.0无铅焊锡条的化学成分％ GB/T20422-2006
牌号 |
熔化温度 ℃ | 化学成分 （质量分数）% | ||||||||||||||
Sn |
Ag |
Cu |
Bi |
Sb |
In |
Zn |
Pb |
Au |
Ni |
Fe |
As |
Al |
Cd | 杂质总量 | ||
Sn97Ag3.0 | 221-230
| 余量 | 2.8-3.2 | 0.10 | 0.10 | 0.10 | 0.05 | 0.001 | 0.01 | 0.05 | 0.01 | 0.02 | 0.03 | 0.001 | 0.002 | 0.2 |
*我厂的Sn97Ag3.0无铅焊锡条中铅(Pb)元素含量低于国家标准规范
JL-Sn97Ag3.0为锡银二元合金无铅焊料（亚共晶焊料），该款焊料致力于无铅化电子器件装联设计构思与研制的，其标准中为银含量为3.0%；该无铅焊锡条考虑到其不含铜Cu,故特别适用于SAC305 合金波峰焊和热浸焊时的锡炉、锡缸的添加，以减少铜的含量而上升产生的电焊质量问题。
包装方式:
焊锡条：25Kg/箱