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- 地址：常州市邹区镇戴庄工业园
- 产品详情
一、概述
NP-01型SAC0307无铅焊锡膏适用于SMT回流焊贴装用无铅焊锡膏产品。其组份是由Sn0.3Ag0.7Cu金属粉末、粘合剂、溶剂、助焊剂、触变剂均匀混合而成。该型号的焊锡膏，可焊性较强，残留物颜色浅，粘度适中，有着很好的工艺适用性等特点。
二、合金成分
SAC305无铅锡膏使用高品质圆球形粉末，其成分如下表：
主要成分% | 杂质成分% （不大于） | |||||||||
Sn | Ag | Cu | Pb | Sb | Bi | Zn | Fe | Al | As | Cd |
余量 | 0.3±0.2 | 0.7±0.05 | 0.05 | 0.12 | 0.10 | 0.002 | 0.02 | 0.002 | 0.03 | 0.002 |
二、技术指标
产品型号 | NP-01型 |
焊膏熔化温度 ℃ | 217-219 |
焊料粒度 μm | 25-45 μm等；根据用户需要选取用不同粒度 |
焊剂含量% | 10-12 |
卤素含量% | 无 |
扩展率% | ＞85 |
粘度 Pa.S | 160-200 |
绝缘电阻Ω | ＞1X1011 |
铜镜试验 | 合格（无穿透） |
水溶物电阻 Ω | ＞5X104 |
电迁移试验 | 无 |
注：试验方法依据：JIS Z 3197、3284。
三、使用及印刷条件
1．锡膏回温：冷藏锡膏在使用前应恢复到工作室温度，通常的时间需要3-6小时。
2．锡膏搅匀：锡膏恢复到工作室温度后，使用前要用不锈钢棒搅拌，时间建议2分钟以上。
3．印刷方式：不锈钢网板/丝网印刷/点注
4．印刷速度：建议25-60mm/S，视具体条件定
5．元器件贴装：建议4小时内，视元器件规格型号等条件定
6．粘性保持时间：8小时内，视具体环境定
7．工作环境：无振动，理想温度20-25℃，相对湿度50-70%
四、贮存与包装:
1.贮存：存放时间不应超过6个月，并密封冷藏于0-10℃的空间,避免阳光直射及高温度。
2.包装：（1）重量：500克/罐（净重）
（2）颜色：绿色塑罐
（3）标签：a.品名，b.型号，c.合金成分，d.制造日期，e.有效期，f.焊剂含量，g.作业注意事项，h.无铅标识