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◎SnCu0.7无铅焊锡条化学成分 ％ GB/T20422-2006
Sn | Ag | Cu | Sb | Bi | Ni | Zn | Al | As | 添加剂 |
余量 | く0.01 | 0.5-0.9 | く0.03 | く0.05 | く0.001 | く0.003 | く0.001 | く0.001 | 0-2 |
◎SnCu0.7无铅焊料的主要物理性能及适用工艺
熔融温度 | 钎焊头强度 (б/MPa) | 电阻率 ρ平均/Ω.m.10-6 | 密 度 g/cmᵌ | 适用工艺
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227-229 | 18.8 | 0.127 | 7.3 | 波峰焊、热浸锡 |
SnCu0.7无铅焊锡条为锡铜系二元合金无铅焊料，此款焊料在业界已应用多年，性能方面已取得公认。我司通过采用高纯原材料及精炼技术，并引入高抗氧化元素，在焊接时有较好的润湿效果及钎焊强度，且出渣量少。广泛应用于波峰焊、热浸焊的电子产品焊接工艺。 本产品分为高温抗氧化、低温抗氧化二款产品，供客户选择。
◎可供产品规格
标准产品： 锡条:0.5KG/根
非标准产品：视用户要求订做
◎包装方式:
焊锡丝：20kg/箱；25kg/箱
贮于阴凉通风、干燥处。