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- 产品详情
◎SnAg0.3Cu0.7无铅锡条化学成分％ GB/T20422-2006
Sn | Ag | Cu | Sb | Bi | Ni | Zn | Al | As | 添加剂 |
余量 | 0.3 | 0.5-0.9 | く0.03 | く0.05 | く0.001 | く0.003 | く0.001 | く0.001 | 0-2 |
◎SAC0307无铅焊料主要物理性能
熔融温度 | 抗拉强度 /MPa | 电阻率 μΩ.cm | 适用工艺 |
217-225 | 40 | 12.9 | 波峰焊、手工焊、搪锡 |
SnAg0.3Cu0.7无铅焊锡条为低银三元合金的无铅焊料，该无铅焊锡条具备良好的润湿性、锡点明亮、抗氧化性能好、点焊综合性能良好等特性，已广泛应用于电子器件、仪表仪器、航天航空、家电产品波峰焊、浸焊的PCB拼装及搪锡工艺。
可供产品规格
标准产品规范： 锡条:0.5KG/根
非标准产品规范：根据用户要求制作
◎包装方式:
焊锡条：25Kg/箱(约50根)；
储备方式：贮于阴凉通风、干燥处。