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SAC305无铅锡条的化学成分 GB/T20422-2006
牌号 |
熔化温度 ℃ | 化学成分 （质量分数）% | ||||||||||||||
Sn |
Ag |
Cu |
Bi |
Sb |
In |
Zn |
Pb |
Au |
Ni |
Fe |
As |
Al |
Cd | 杂质总量 | ||
SAC305 | 217-219
| 余量 | 2.8-3.2 | 0.4-0.6 | 0.1 | 0.1 | 0.10 | 0.001 | 0.01 | 0.05 | 0.05 | 0.02 | 0.03 | 0.001 | 0.002 | 0.2 |
*我厂的SAC305无铅焊锡条Pb含量低于国家标准规范
JL-SAC305为锡银铜三元合金无铅焊料，该款焊料致力于无铅化电子器件装联设计与研发，其中通用性规范为银的含量为3.0%，铜的含量为0.5%（Sn-3.0Ag-0.5Cu）；该款无铅焊料可适用于波峰焊接、手工制作电铬铁焊补及SMT表层贴装等，在电焊过程中能表现出不错的铜～锡间润湿性，锡点抗压强度高，尤其焊后的抗蠕变疲惫性能层面，更表現出一般焊料所不及的优越性能。
包装方式:
焊锡条：25Kg/箱