使用范围：用于2-8英寸半导体晶圆片或者LED外延片

      优势：

          1、 瞬间加温300摄氏度，持续加温250摄氏度

          2、真空无痕吸附

          3、纯度高，不含有卤族元素，对半导体材料无污染

          4、耐化学性腐蚀

          5、高强度、耐磨损

          6、可以升级为防静电PEEK制作