有关于BGA返修设备的不同类别，以下内容中我们将为大家详细介绍。

红外型设备

红外型BGA返修台具有以下产品特点：1、红外温度传感器直接检测BGA温度，实现真正闭环控制，保证精确的温度工艺窗口，热分布均匀。
2、可以从不同角度观测BGA锡球的熔化过程，为捕捉精确可靠的工艺曲线提供关键性的帮助。
3、多功能操作键盘,使连续返修变得更加高效和简便。
热风型设备

热风型BGA返修台具有以下产品特点：1、光学棱镜对位系统，BGA芯片的对位可做到清晰可见，对位棱镜模组采用电动控制；
2、横流冷却风扇，风速编程可调，按工艺要求制冷下加热区和PCB。
3、顶部底部中心区域采用热风上下对流加热,底部大面积红外预热相结合。
激光型设备

激光型BGA返修台的焊接速度快，热变形小，只加热返修元件表面，对周边影响小，密集焊接首选。而且无需更换喷嘴,加热图形可编程。
通常来说，BGA返修设备可以分为以上三大类别。