焊锡膏可以用各种焊粉尺寸制成。焊接粉末尺寸按IPC标准J-STD-005焊锡膏要求中的类型分类。表3-2详细列出了每种类型的焊粉尺寸范围，表中的摘录如下所示*。

* IPC J-STD-005焊锡膏要求，2012年2月，表3-2

主要粒径范围通常与类型相关。例如，3型焊料粉末主要在25-45μm的尺寸范围内，因此3型焊锡膏可以标记为“3型（25-45μm）”。下面是这三种尺寸的焊料粉末的图像。

为什么使用4型或5型焊粉而不是3型？

使用4型或5型焊锡膏的主要原因是为了改善微型元件的可印刷性。4型和5型焊锡膏可以通过比3型焊锡膏更小的模板孔径印刷。一般而言，3型焊膏可用于尺寸小至0402英制封装尺寸的元件。大多数焊锡膏用户更喜欢用于0201英制，01005英制，微型BGA和类似组件的4型焊锡膏。5型焊锡膏通常用于更小的焊接应用，或者当4型焊锡膏无法充分印刷时。  

3类，4类和5类免清洗无铅焊锡膏的打印数据对比如下图所示。在各种模板孔径面积比率为0.38至0.80的条件下测量转移效率。

通常，类型5比4类焊锡膏具有更高的转移效率，类型4比3类焊锡膏具有更高的转移效率。在较小的面积比下，转移效率的差异变得不那么明显。

4或5型焊锡膏可增强小型化元件的印刷效果。当这些焊锡膏与旨在增强印刷的模板技术相结合时尤其如此。与标准钢模板相比，细晶粒激光切割钢模板和NanoSlic金涂层使转移效率显着提高。当使用4型或5型焊锡膏以及涂有NanoSlic Gold的细晶钢模板时，转移效率的提高是显着的。这种组合允许打印最精细的部件。  

较小的焊料粉末尺寸如类型4和类型5提供了改进的可印刷性，但是由于与焊料粉末的化学反应也可能产生一些问题。较小焊料粉末类型的表面积显着高于较大焊料粉末类型。对于相同质量的焊料粉末，4型焊料粉末的表面积比类型3高约20％，并且5型焊料粉末的表面积比类型3高约75％。

与焊料粉末的化学反应速率与焊料粉末的表面积成正比。因此，较小的焊料粉末比较大的焊料粉末反应更快。当使用4型和5型焊锡膏时，这种较高的反应速率会导致潜在的问题。

由于助焊剂和焊料粉末之间的反应速率较高，因此4型和5型焊锡膏的保存期限通常比型式3短。与某些焊锡膏配方相比，4型和5型焊锡膏可以产生比3型更多的随机焊球和磨削。这是因为4型和5型焊料粉末具有更高的氧化潜力。大多数焊锡膏制造商通过调整4型和5型焊膏的配方来纠正这些问题。较新的4型焊锡膏通常表现出与3型焊锡膏相同或更好的性能。

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