随着制造商继续遵守ROHS指令，在电子产品中使用无铅焊锡丝变得越来越普遍。ROHS和非ROHS焊料的焊接实践有相似之处; 然而，ROHS焊接工艺需要不同的方法和更多的关注。

对于两种焊料而言，诸如清洁焊盘，清洁烙铁头以及允许焊接连接冷却不受干扰等良好实践是常见的。

无铅焊锡丝ROHS与非ROHS焊接之间的差异

焊接温度

无铅焊锡丝在约217°C / 422°F的较高温度下熔化，而基于铅的选项则为183°C / 361°F。因此，PCB材料和电子元件必须能够承受更高的温度。

由于焊接温度高，必须更快地拆下烙铁以避免冰柱，损坏元件或轨道。

较差的润湿性

无铅焊锡丝ROHS的润湿需要更长时间，在脏的氧化表面上更糟; 此外，这种焊料不会像铅基选项那样扩散。提高温度可改善润湿性；但是，高温会缩短烙铁头的使用寿命，并可能损坏PCB和元件。

更具侵略性的助焊剂也可用于改善润湿性。在这种情况下，应进行彻底的焊后清洁，以防止与焊剂相关的问题，如腐蚀，树枝状生长，一致性涂层的粘附性差，以及电迁移，这可能导致电路走线之间的短路。

无铅焊锡丝ROHS和非ROHS焊料的熔点和润湿概述

烙铁和烙铁头寿命

无铅焊锡丝的工艺需要使用更高瓦数的烙铁。由于有效的热传递很大程度上取决于焊接烙铁头和停留时间，因此无铅焊接的烙铁头应具有正确的尺寸和烙铁头设计，并能够将足够的热量传递到接头。此外，烙铁头面尺寸应与焊接的连接尺寸相匹配。

无铅焊锡丝焊烙头的选择

由于高温和腐蚀性通量，无铅焊锡丝的焊烙头会磨损得更快。这是由于焊烙头上的氧化物形成速率增加和焊接面的去湿。通过使用较低的温度，始终镀锡焊烙头以防止氧化，使用为ROHS应用设计的焊料和助焊剂，以及在不使用时关闭熨斗，可以实现更长的焊烙头寿命。

良好的有铅焊锡丝焊点是光滑和有光泽的，而无铅焊锡丝的焊点通常更加无光泽和颗粒状。

无铅焊锡丝的焊接工具

确保PCB表面，焊盘，元件引线和焊接头都是干净的。

1. 将烙铁头放在销和垫之间连接的一侧几秒钟，然后将焊料放在另一侧。焊料将熔化并流动以覆盖接头。

2. 有铅焊锡丝的焊点需要2-5秒，而无铅焊锡丝则需要大约7秒钟。建议尽快制作无铅焊锡丝的焊接头; 否则，较长时间会导致组件过热，升降垫和PCB损坏。如果连接需要更多热量，请使用更高瓦数的铁或更大的焊烙头（例如，对于大型连接器）。

3. 去除焊料，然后快速拔出烙铁，然后让焊烙头有时间不受干扰地冷却。

4. 由于其无光泽的外观和粗糙的表面，避免修饰无铅连接。修饰可能导致由元件引线和铜焊盘之间的金属间化合物层的生长引起的较弱的接合。