在世界的规模内，主导行业国家正在迅速减少铅焊接制造技能，包括PCB部件。北美、欧盟和日本都选择了“无铅”技术，许多公司正在尽他们自己的努力迅速放弃将铅焊接技术作为主要的消费手段。

无铅焊接技术几乎影响到了PCB元件的各个方面，包括测试和检测技术。在此，我们着重讨论了一些有关无铅焊锡丝的技术问题，以及无铅焊接对主动光学检测(AOI)、主动x射线检测(AXI)和在线检测(ICT)等主要测试和测试技能的影响。

新焊接技术的概念

新的无铅焊接概念主要包括锡银铜和锡铜焊接技术。大多数电子工业已完成无铅焊接，并在转化Sn-Ag-Cu合金的过程中。NEMI公司引进了一种无铅合金，sη3.9Ag 0.6Cu(+/-0.2%)用于回流焊，Sη0.7C“工业规范”用于波峰焊。然而，随着许多技术的改变，应仔细考虑选择更合适的成分比例，以适应更大的应用规模，使指定的合金既能满足商品推广的需要，又能经济实用。

目前，无铅焊接技术在电子工业相关领域的应用越来越广泛，使用无铅焊锡丝作为支撑工艺材料的无铅焊锡丝也得到了不断的发展和完善。为了保证电子设备焊接后不被清洗，而且焊接具有高质量和高可靠性，所以出现了免清洗焊丝。

免清洁焊锡丝根据焊剂是否含有卤素可分为含卤素型和不含卤素型。含卤型以ML表示，不含卤型以M表示。

卤素型不清洁焊锡丝的一个例子如MLSn60所示。

不含卤素无铅锡条元件型无清洗汉弗莱线的实例如下:MSn60

规范标记

免洗焊丝的规格由品牌号、焊剂号和焊丝直径组成。

焊接量为60%，焊丝直径0.8mm，焊剂含量1.0%。含卤清洗焊锡丝标记为MLSn60Φ0.8(1.0%)。

外观质量:免清洗焊锡丝表面应光滑干净，无裂纹、油脂及夹杂物。