经过之前内容的介绍，相信大家对BGA返修设备已经有一定了解了的。这是一种采用三温区独立控温的设备，能够满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位。以下内容中，我们为大家详细介绍该款设备。

特点一：拥有精准的光学对位系统
利用CCD将PCB板和BGA图像捕捉定位后，通过图象处理软件分析并纠偏来实现精准对位和贴装，贴装精度可达+/-0.025mm。
特点二：拥有独立的三温区控温系统
BGA返修设备可从元器件顶部及PCB底部同时进行热风循环局部加热，再辅以大面积红外加热，能完全避免在返修过程中的PCB上翘下沉，通过软件自由 选择或单独使用上部或下部温区，并自由组合上下发热体能量，使得对单、双层BGA的返修变得简单。
特点三：拥有先进智能化的操作系统
BGA返修设备通常都具有先进智能化的操作系统。上部加热装置和贴装头独立设计，由松下伺服控制系统对X、Y、Z轴和ф角度 控制，可精确控制对位点与加热点，实现全自动识别吸料和贴装高度，具有自动对位、自动贴装、自动焊接和自动拆焊功能。
以上三点就是BGA返修设备的主要特点。