前面我们对BGA返修系统以及BGA返修设备做了一些简单的分析，从中也了解了它们的优势以及它们的特点，那么我公司所生产的设备也肯定不止那两样，其中大功率无铅焊台也是其中的一个。

       那么今天主要来分析一下大功率无铅焊台的相关特点，主要有下面几个：

       1、高频涡流加热，升温及回温速度快，实现无铅焊接

       2、微电脑控制，按键式调温，数字式温度校准，并设置有自动休眠及自动关机功能。

       3、150W大功率设计，常规最大可选用8mm的烙铁头。

       4、密码式温度锁定功能，有效保障生产工艺。

       5、发热芯插拔式设计，维护更便捷，并有多款烙铁头可供选择。 

       那么上面这五个就是大功率无铅焊台的相关特点了，后续还会分析其它的相关信息。