前面对于BGA返修系统的相关特点已经作了一些简单的分析，那么同样BGA返修设备在整个操作过程中也有很多相关的特点。

       那么BGA返修设备在整个操作的过程中主要有以下这些特点：

       1、BGA返修设备主要是采用的原理是红外加热，而且是分开的，底部采用暗红外线，而顶部则采用高红外线，这样的目的是延长它的寿命

       2、工作环境的温度是在闭环下控制的，所以稳定性很高

       3、在操作过程中可以通过小窗口查看其进展

       4、可以同时操作几个BGA，进行焊接 

       5、一般在操作过程中是不可以打开箱体的，为了提醒，专门设置了警报器

       6、可以不用手动去关闭冷却风扇，因为它是与整个箱体一起运转的，那么当箱体停止工作时，它也会自然的停下

       那么上面这6个就是BGA返修设备在整个操作过程中所体现出来的特点，后续还会分析其他方面的相关信息。