我们提到BGA返修设备，那么势必会联想到BGA返修系统，因为BGA返修系统才是核心，可以说它是一个提供平台的地方，还能控制着BGA返修设备的运行，那么今天主要来分析一下BGA返修系统的相关特点。

        BGA返修系统的相关特点主要有以下几个：

        1、首先BGA返修系统在焊接上还是非常精细的，特别是大家都担心的焊点问题，在这里完全不用担心 

        2、在焊接过程中都是全自动操作

        3、整个焊接过程很快，而且它的焊接不会影响到整体的元件，它是对部分起作用，并且也不会使得其变形

        4、对密集焊接更有独到的处理方式 

        5、BGA返修系统本身热量十足，对过程中的回流曲线也控制的很到位 

        6、可以通过编程来进行加热控制BGA返修系统

        7、在绘制加热图形时也很方便，因为可以直接通过触摸笔就可以直接绘制了

        那么上面这七条就是BGA返修系统的相关特点了，其实也可以说是它的相关优点，后续还会继续来分析一下它其他方面的信息。