电子线路板的功能集成度越来越高、形状越来越轻薄微化、制造成本越来越低，相应线路板上的电子元器件也越来越密，导致循环再利用变得困难，目前对废弃电子线路板的通用处置方式系回收粉碎后，被作为工业废料埋于地下。掩埋于地下的电子线路板上的铅锡化合物遇酸雨会使铅被水溶解生成为铅化合物，不但破坏生态环境，而且地下水被铅化合物污染后就会对人的生命健康造成损害。为了消除该破坏环境及损害人体健康的不利因素，欧盟于2006年7月1颁布了《关于限制在电子电气设备中使用某些有害成分的指令》(以下简称 ROSH)。ROSH主要用于规范电子电气产品的材料及工艺标准，使之更加有利于人体健康及环境保护，并重点规定了铅的含量不能超过0.1%。

      金属的物理特性决定了两种或两种以上成分的合金之熔点必定低于其中任何一种金属的熔点，如Sn/Pb比例为63/37的焊锡丝熔点在183℃左右，而少了铅成分的无铅焊锡丝熔点在218℃左右，熔点高出35℃左右的无铅锡丝在焊接时耗热能较大，如果用普通的控温焊台在不提高温度的条件下焊接（特别是焊点较大面积时），往往会因为热能补充不及而造成锡点毛刺、虚焊和焊接速度过慢等问题。但通过提高焊台温度以补充热能也会产生诸多问题，例如：①、无铅锡丝氧化速度随温度的升高呈指数增加，因此在高温下焊接极易造成虚焊和焊点灰白部光亮。②、提高闲置温度（最高温度）可储存足够的热量，但易损坏娇嫩的器件，进而影响电路和整机性能。

       综上所述，无铅焊接是发展的必然趋势，但也对焊台提出了更高的要求，即能瞬时急速补充热能，在不提高焊接温度的情况下实现完美的焊接效果，快克智能无铅焊台即是此中的佼佼者。快克锡焊发挥自身在锡焊领域的技术优势和深厚积淀，一直引领着无铅焊台的发展潮流，最近又新推出了完美之作—QUICK TS1100以及TS1200智能无铅焊台，其主要特点：

1、  触摸按键外形美观、防水防潮、易操作、寿命超长。

2、  传感器前置于发热芯最顶端，急速回温，控温精确。

3、  自动识别设计，当手柄与主机不匹配时会报警提示。

4、  焊咀整体长度缩短，更符合人体工学，使用更舒适，更适合精密焊接。

5、  从室温升至320℃仅需8秒。

6、  具有实时监测ESD接地检查功能，确保焊接产品静电防护安全。

7、  密码锁定功能，有效保障生产工艺参数不被随意修改。

     快克锡焊还研发制造锡焊机器人、热风拆焊台、BGA返修系统、烟雾净化过滤系统、自动点胶机、静电消除器等系列产品，相信快克会成为您的最佳选择。