在电路设计集成度越来越高的发展趋势下，密集型PCBA设计、underfill工艺元件等的返修成了难题，QUICK EA-L20激光型BGA返修系统引入了激光集中聚热的加热方式可有效解决这一难题。其作业原理系通过数字化精确控制激光脉冲的宽度、能量、峰值功率和重复频率等参数，使得脉冲激光经过扩束、反射、聚焦后以辐射加热方式让BGA、QFP、QFN、SOP、POP等IC或其它狭小返修区（件）的作业面热量集聚，并通过热传导向其内部扩散，最终使锡球和焊点温度达熔点后熔化，实现拆焊目的。主要适用于密集元件组装的贴装和返修，如智能手机、平板电脑、笔记本电脑等。

“快克”激光型BGA返修台的主要特点：

1、精确控温拆焊，焊点光亮、美观。

2、可快速加热，热变形量小；仅加热返修元件表面或引脚，对周边元件热影响小，密集拆焊之首选返修设备。

3、热量充沛，回流焊加热曲线线性控制、可订制Profile。

4、无需考虑Nozzle，加热形状可编程、shield cover、异型元件精确返修。

5、定制加热区域，大屏高精度触摸笔绘制加热图形。

       快克股份在锡焊领域的浸润多年，其产品线呈多元化态势，主要涵盖智能无铅焊台、锡焊机器人、点胶机器人、BGA返修系统、静电消除器、烟雾净化过滤系统等锡焊装联类产品、装联作业的关联性设备以及自动化生产线三大系列。

      快克股份将不断地开拓进取，创造更辉煌的明天。