2013年4月23日，第二十三届中国国际电子生产设备暨微电子工业展（NEPCON China2013）在上海世博展览馆隆重拉开帷幕，这将是中国表面贴装行业规模最大、影响最广、历史最悠久的一场不容错过的行业盛会。

       为期三天的展会将荟萃云集行业知名厂商，常州快克锡焊股份有限公司携带创新的全自动锡焊机器人及全自动BGA返修系统等自动化解决方案亮相快克展区。在现场快克展台为大家展示当今最先进的全自动锡焊机器人设备以及最前沿的行业技术，中国自动化机器人新技术、新产品、新解决方案将在快克展区得到全面呈现。

       展会期间快克众多新品吸引了来自世界各地区的电子制造领域专业人士聚集快克展台，与快克工作人员进行深入的交流和洽谈。