设计fpc板时，为了能够更好地使用它们，有哪些要求是需要我们遵循的呢？以下就跟随小编一一来了解吧。

设计fpc板的厚度

通常来说，信号层的数目、电源板的数量和厚度、优质打孔和电镀所需的孔径和厚度的纵横比、自动插入需要的元器件引脚长度和使用的连接类型等数据都会影响这种板材的厚度。

设计fpc板的尺寸

关于电子板的尺寸，主要是根据应用需求、系统箱尺寸、电路板制造者的局限性和制造能力进行最优化选择。

除了以上两点需要考虑的因素，为了将fpc板扭曲的几率减到最小，得到平坦的完成板，多fpc基板的分层应保持对称。即具有偶数铜层，并确保铜的厚度和板层的铜箔图形密度对称。所以说，为了保证线路板的正常使用，在设计它们的时候就需要遵循以上几大步骤。

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