汉思有机化学芯片底端填充胶，为我国无人机安全性服务保障

 阳春三月，武大樱花按期绽放，却少了树底下看花人。但是，病疫情缠住了大家的步伐，却抵挡不住赏春的心。以便不负春光，武汉大学打开“云赏樱”方式。跟伴随着无人机的摄像镜头，大家隔着屏幕，即便在千里，仍然能赴一场樱花雨之约，享有“樱花七日风吹雪”的悠闲。

 除开带著人们探春赏樱，做为智能制造系统的意味着，无人机的背影在本次战“疫”中经常可以看到，例如消毒杀菌安全防护、样版运送、物资供应派送这些。持续扩展的应用领域对无人机的性能明确提出了高些的规定，特别是在在疫情防控这类高危、高韧性的办公环境下，也是对无人机的可靠性和可靠性明确提出了非常高的规定，这就规定无人机最先要有一颗强劲的“心血管”——主控芯片芯片。

 主控芯片芯片对无人机的可靠性、传输数据的可靠性、精准度、实用性等常有关键危害，对其航行性能起着根本性的功效。无人机在起降、航行、着陆，都是有振动造成，会对无人机控制器中的芯片电子元器件造成冲击性，假如冲击性过大，线路板中的bga芯片电子元器件也有接触不良，引起短路故障，进而导致无人机没法工作中的状况。这时候能够采用汉思有机化学的底端填充胶，在芯片周边涂胶或bga底端填充，结构加固bga芯片让其不容易掉下来，进而做到提升商品可靠性的目地。

 汉思底端填充胶是一种单组份、改性材料环氧胶，具备高可靠性、迅速流动性、易维修性、出色的助焊液兼容模式、孔状流通性、高可靠性边缘加固黏合等特性。底端填充胶关键用以bga、csp和flipchip底端填充制造，它能产生一致和无缺点的底端填充层，能合理减少因为芯片与基钢板中间整体溫度澎涨特点不配对或外力作用导致的冲击性。底端填充胶遇热干固后，可提升芯片联接后的机械系统抗压强度，提升商品的可靠性。

 实际上，不仅是无人机生产制造，当今，早已有愈来愈多的智能制造系统行业对高档芯片的要求持续升高，且对电子器件的品质规定也更加苛刻，这代表涂胶补胶技术性与胶黏剂自身的品质也务必提高。

 一直以来，汉思有机化学都坚持不懈做高档芯片级底端填充胶的产品研发与生产制造，选用英国优秀秘方技术性及進口原料，真实保持残留，刮起来净。商品根据sgs认证，得到rohs/hf/reach/7p检验报告，总体环保等级比制造行业高于50%。主打产品自主研发的hs700系列产品也是被好几个电子设备行业广泛运用，商品型号选择较多，多见技术专业订制，合适于柔性线路板硬板、硬软融合版芯片的包管和填充，超低温干固，耐热，且可维修。

 2025年，伴随着5g、人工智能技术、物联网技术、云计算技术、互联网大数据等新式智能化系统技术性的广泛运用，在我国包含无人机以内的智能制造系统产业链都将迈入新的机会与转型。应对着新时期、机遇与挑战，汉思有机化学将持续保持强悍的发展趋势驱动力与整体实力，以军用质量为我国的无人机公司、为中国智造服务保障。